FT成品测试能力

测试环境 ：CLASS 10000

测 试 机 ：J750EX/HD，3380P， DMX， 93K， STS T4

分 选 机 ：EPSON，VITROX，FUDE

温度范围 ：-45℃~135℃

封装类型 ：LGA，QFN，QFP，BGA，TSSOP 等

特殊规格 ：可支持超小脚距、超薄封装、超高频段、MEMS 等特殊产品实验及量产

测试产品 ：数字、模拟、数模混合、射频、高速接口、无线连接等各类集成电路